独家专报！小米Civi 4 Pro新品发布延期：致敬迪士尼公主，梦幻联名即将登场

小米Civi 4 Pro新品发布延期：致敬迪士尼公主，梦幻联名即将登场

北京，2024年6月17日 - 小米今日宣布，调整旗下Civi 4 Pro新品的发布时间。原定发布日期并未公布，但此次延期或与小米与迪士尼的联名合作有关。

小米Civi产品经理胡馨心在社交平台上表示，公司将调整小米Civi 4 Pro新品的发布时间。此前公布的“免单锦鲤”活动仍将于6月8日抽取。

据悉，此次延期发布的新品预计为小米Civi 4 Pro迪士尼公主版。该机型将融入迪士尼公主的经典元素，从梦幻的配色到精致的细节，致敬迪士尼公主的美好故事。

小米与迪士尼的合作由来已久。2023年5月，小米Civi系列与迪士尼中国达成合作，推出一系列迪士尼公主主题手机壳和壁纸。此次双方再度联名，推出小米Civi 4 Pro迪士尼公主版，则进一步深化了双方的合作关系。

小米Civi 4 Pro是小米Civi系列的最新旗舰机型，于今年5月发布。该机搭载了骁龙8 Gen 1处理器，配备6.55英寸OLED显示屏，后置三摄像头，主摄像头为5000万像素。

小米Civi 4 Pro迪士尼公主版的具体配置和价格尚未公布。但可以肯定的是，该机将拥有更加时尚的外观设计和独特的迪士尼公主元素，吸引更多年轻消费者的关注。

关于小米

小米公司成立于2010年，是一家专注于智能手机、智能硬件和IoT平台的移动互联网公司。小米致力于为全球用户提供高品质的智能手机、智能硬件和互联网服务。小米的全球用户超过一亿，在全球100多个市场销售产品。

关于迪士尼

华特迪士尼公司是一家多元化跨媒体娱乐公司，业务涉及电影、电视、音乐、公园和度假村以及消费品。迪士尼公司成立于1923年，总部位于美国加州伯班克。迪士尼公司是全球最大的娱乐公司之一，其品牌和人物广为人知。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]